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涨声又响 驱动IC厂嗨翻 - 财经要闻 - 工商时报

  加入日期:2021-09-27 15:40    点击量:5793

晶圆代工、封测产能吃紧,连带影响到驱动IC市场,随著供给持续吃紧,供应链传出,驱动IC厂已经与客户谈定,第二季可能将启动第二波涨价,届时将带动驱动IC市场价格再度上涨。法人看好,联咏、敦泰及硅创等相关供应链将有望同步受惠。

驱动IC需求在2020年下半年开始明显上扬,到2020年第四季已经开始传出缺货消息且陆续有供应商开始调涨报价,涨幅落在10~20%左右不等,直到2021年第一季仍未见状况好转,驱动IC供给状况依旧相当吃紧。

供应链传出,由于晶圆代工、封测厂在2021年仍在陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价,因此驱动IC为了反映成本持续上升问题,目前正在陆续与客户协调产品涨价议题,客户也相继同意调升报价,最快有机会在第二季开始上调,调幅同样在一成左右水准。

据了解,驱动IC需求畅旺,从大尺寸至中小尺寸皆然,其中大尺寸主要应用在为笔电、萤幕及电视等产品,中小尺寸则为平版电脑及智慧手机等需求持续成长带动。

事实上,新冠疫情使消费者在家时间拉长许多,让远端办公/教育、居家娱乐等终端需求维持高档,衍生出笔电、平板电脑及电视等产品的采购或换机需求,让相关供应链业绩持续缴出亮眼水准。

法人看好,在驱动IC供给持续吃紧,加上终端需求维持畅旺,将有利联咏、敦泰及硅创等驱动IC厂2021年业绩持续成长,且有机会再度改写新高水准。

其中,联咏已逐步反映成本上升问题,且在产能部分具有各大晶圆代工厂支持,因此在业绩成长相对具备动能,法人圈预期,联咏2021年业绩可望持续缴出双位数成长,并且再度改写新高水准。

另外,法人表示,硅创先前也跟上业界水准,逐步反映成本上升给客户,随著驱动IC有望再度上调,硅创亦有机会同步跟进,推动上半年营运逐季成长,进入下半年传统旺季再度提升可期。